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定制开发
方案定制案列:条码扫描手持机,行业PDA，医疗智能终端，GPS手持机，三防平板,金融平板，身份识别平板，农机平板，智能POS机,扫码支付盒子，智能家居,车载智能终端,驾培终端,机器人,VR/AR，4G无线监控。
方案定制服务介绍
客户提出需求，协助CPU主方案选型，确定功能，规格和技术实现。评估研发费用及硬件成本，定制费报价，PCBA报价，签订合同。原理图设计，PCB Layout，样板制作，驱动开发，系统固件定制，小批量试产，签订批量订单。
一：整板开发
基于本公司技术经验和积累，根据客户定制需求开发，视方案复杂程度一般40-60天能出样板。整体板开发的优点是整体性好，生产相对方便；缺点是硬件开发费用高，时间长。例如PCB整版设计8层或10层，PCB板厂制作周期在22-30天。4G射频需要重新调试，时间10-14天。
二：核心板+接口板开发
基于本公司成熟安卓核心板，按照客户需求定制接口板。硬件开发费用低，时间快；底板PCB设计一般只需要2层或4层板，PCB制板周期快最快10天就能出样板。核心板上4G射频已经调试好。
三：不管是整板开发和核心板+接口板开发，方案软件工作量一样。例如常见外设， 屏幕、TP、摄像头、按键、i2c，SPI 等底层驱动适配；framework层修改，UI 修改等。
方案定制服务介绍
客户提出需求，协助CPU主方案选型，确定功能，规格和技术实现。评估研发费用及硬件成本，定制费报价，PCBA报价，签订合同。原理图设计，PCB Layout，样板制作，驱动开发，系统固件定制，小批量试产，签订批量订单。
一：整板开发
基于本公司技术经验和积累，根据客户定制需求开发，视方案复杂程度一般40-60天能出样板。整体板开发的优点是整体性好，生产相对方便；缺点是硬件开发费用高，时间长。例如PCB整版设计8层或10层，PCB板厂制作周期在22-30天。4G射频需要重新调试，时间10-14天。
二：核心板+接口板开发
基于本公司成熟安卓核心板，按照客户需求定制接口板。硬件开发费用低，时间快；底板PCB设计一般只需要2层或4层板，PCB制板周期快最快10天就能出样板。核心板上4G射频已经调试好。
三：不管是整板开发和核心板+接口板开发，方案软件工作量一样。例如常见外设， 屏幕、TP、摄像头、按键、i2c，SPI 等底层驱动适配；framework层修改，UI 修改等。
四：客户购买核心板开发调试板自行开发底板。
1，提供开发调试板一套，包含屏幕，TP，摄像头等。
2，提供底板参考设计原理图，PCB文件。
3，量产SDK文件，环境搭建文档，烧录工具及开发文档等。
4，提供开发支持：原理图审核，pcb审核。
5，客户自行调试外设或者提供有偿调试：屏幕、TP、摄像头、按键、i2c，SPI 等底层驱动适配；framework层修改，UI 修改等。
五：安卓方案定制-主芯片选型
MT6580: 3G通讯（WCDMA），4核1.3G，WIFI，GPS,BT,FM。
MT6739: 4G通讯，4核1.3-1.5G，WIFI，GPS,BT,FM。
MT8735: 4G平板方案, 4G通讯，4核1.3G，WIFI，GPS,BT,FM。
MT6761：4G通讯，8核2.0G，WIFI，GPS,BT,FM
MT6762：4G通讯，8核2.0G，WIFI，GPS,BT,FM
MT6765：4G通讯，8核2.3G，WIFI，GPS,BT,FM
MT6771：4G通讯，8核2.0G，WIFI，GPS,BT,FM
六：功能和接口定制
显示接口：RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
摄像头接口：并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
通讯接口：UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
卫星定位：支持高精度专业GPS/北斗/格洛纳斯（GLONASS）模块接入。
传感器：气压温度、陀螺仪、电子罗盘、重力、亮度距离等传感器。
物联网应用：支持一维、二维条码扫描，红外抄表，RFID高频、超高频等模块接入。
智能POS机应用：支持IC卡，磁条卡，NFC，热敏打印接入。
身份识别：指纹识别模块，身份证模块接入，人脸识别。
七：安卓核心板型号
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型号
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CPU
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操作系统
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屏幕分辨率
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主要规格
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Z100
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MT6580
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安卓8.1
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720P
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3G通讯，4核CPU，主频1.3G，WIFI，GPS，BT，FM
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Z300
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MT6739
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安卓7.1,8.1
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720P
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4G通讯，4核CPU，主频1.5G，WIFI，GPS，BT，FM
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Z600
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MT8735
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安卓5.1,6.0
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1080P
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4G通讯，4核CPU，主频1.3G，WIFI，GPS，BT，FM
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Z500
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MT6750
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安卓6.0
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1080P
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4G通讯，8核CPU，主频1.5G，WIFI，GPS，BT，FM
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Z700
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MT6761
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安卓9.0
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720P
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4G通讯，4核CPU，主频2.0G，WIFI，GPS，BT，FM
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MT6762
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安卓9.0
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720P
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4G通讯，8核CPU，主频2.0G，WIFI，GPS，BT，FM
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MT6765
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安卓9.0
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1080P
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4G通讯，8核CPU，主频2.3G，WIFI，GPS，BT，FM
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Z750
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MT6771
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安卓9.0
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1080P
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4G通讯，8核CPU，主频2.0G，WIFI，GPS，BT，FM
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合作流程
满足客户快速上市、定制化需求。客户可省去自建研发团队的投入，缩短产品开发周期，把更多的资源和精力放在应用开发或者渠道等方面，抢占市场先机。
合作流程：
1. 提出产品功能需求、技术可行性分析
2. 开发进度规划、开发费用预算、产品成本估算
3. 确定商务合作方式，签订协议。
4. 硬件开发：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。
5. 软件开发：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。
6. 产品化：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样。
7. 小批量试产：生产、测试工装，试用问题反馈，电路原理图、PCB再优化。
8. 量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。