大尺寸应用触控IC，传统上以电磁式和电阻式2种单点触控技术为主，直到iPhone捧红多点触控应用，加上微软于2009年11月发布Windows 7作业系统，以支援多点触控为号召，预期触控技术在个人电脑(PC)应用市场渗透率将大幅提高。
业者行销手法与作业系统支援，固然有利于多点触控功能于终端应用渗透率的提升，然而，分析触控模组供给面，包含感测器和控制IC的技术进展与成本下降，亦是多点触控技术突破小尺寸限制，逐渐渗透如PC等大尺寸应用市场的主因。
以控制IC为例，随触控模组尺寸增大，感测器数目或布线增加均考验单一多点触控IC的运算能力，若为增加IC讯号接收量采多脚数封装，也会伴随散热与干扰问题。另一方面，若固定IC规格，采多颗IC串联方式运算，则又将面临IC间工作同步的问题，足见触控IC技术发展为实现大尺寸多点触控的先决要件。
以终端应用来看，大尺寸触控应用主要分为PC和工业用电脑(IPC)2大项，其中PC预料将最直接反映Windows 7带动的销售，2010年触控功能渗透率将有显著提升，又因单位多点触控模组搭载不止1颗控制IC，将使IC出货成长率高于终端出货量。以技术别分析，受惠苹果(Apple)新一代iMac和iPad新产品将大量出货，预估2010年电容式触控IC出货量将超越电阻式触控IC，成为PC触控应用市场主流。
IPC触控应用则发展甚早，主要为互动式多媒体资讯站(KIOSK)、销售点管理系统(Point of Sale；POS)、医疗、工业控制等利基型应用，多为标案性质，市场成熟且出货量有限。各技术别触控IC当中，博奕机台和POS主要采用的表面电容式触控IC，预估仍将是2010年IPC应用中，触控IC单一技术别的出货最大宗，唯光学式触控IC出货量成长快速，预估2010年出货量年成长率将达84.5%。
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