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MTK核心板 MTK6739 MT6762 MTK6765

 
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所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-11-24 09:47
浏览次数: 16873
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产品详情

 智能汇通-核心板合作

 

一、              核心板型号

型号

CPU

操作系统

屏幕分辨率

主要规格

Z100

MT6580

安卓8.1

1440*720

3G通讯,4x A7 1.3GHz,(WCDMA)WIFI,GPS,BT.

Z300

MT6739

安卓8.1

1440*720

4G通讯,4x A53 1.28-1.5GHz,WIFI,GPS,BT.

Z700-A

MT6761

安卓8.1

1600*720

4G通讯,4×A53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT,FM.

Z700-B

MT6762

安卓8.1

1600*720

4G通讯,4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ,WIFI,GPS,BT.

Z700-C

MT6765

安卓8.1

2400*1080

4G通讯,4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz,WIFI,GPS,BT.

Z750

MT6771

安卓10

1920 x 1080

4G通讯,4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT.

Z800

MT878(I500P)

安卓10

1920 x 1080

4G通讯,4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT.

 

 

二、              应用领域

1.         手持终端:智能手持终端、行业PDA、条码扫描手持机、执法仪、警务通、公网对讲机、

医疗智能终端、GPS手持机、测绘定位终端、电力抄表终端。

2.         行业平板:三防平板、电力平板、测绘平板、教育平板、身份识别平板。

3.         智能车载:驾培终端、行车记录仪、智能流媒体后视镜、 车载中控、360环视、ADAS/DMS,网约车载监控。

4.         其他:机器人、VR/AR、商显终端、广告机、4G无线监控、智能支付终端、人脸识别、智能家居。

 

三、              开发方式

1.         核心板+接口板开发:基于本公司成熟核心板,根据客户需求开发接口底板。硬件开发成本低,时间快;底板PCB设计一般只需要2层或4层板,PCB制板周期短,根据开发要求10-30天就能出样板。

2.         驱动适配和系统定制:常见外设:屏幕、TP、摄像头、按键、i2c,SPI 等底层驱动适配;framework层修改。

 

四、              合作方式

1.         购买核心开发板自行开发底板 

1)         提供核心开发调试板。

2)         提供底板参考设计原理图,PCB文件。

3)         提供核心板系统源代码,环境搭建文档,烧录工具。

4)         开发支持:原理图审核,pcb审核。

5)         客户自行调试外设或者提供有偿调试:屏幕、TP、摄像头、按键、i2c,SPI 等底层驱动适配;framework层修改,UI 修改等。

2.         委托开发底板

1)         客户提出需求,核心板选型,确定功能,规格和技术实现。定制费报价,PCBA报价,签订合同。原理图设计,PCB Layout,样板制作,驱动开发,系统固件定制,小批量试产,签订批量订单。

2)         客户可买断底板开发资料自行生产底板。

 

五、              外设接口和功能扩展

 

显示接口:RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。

摄像头接口:并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。

数据接口:UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。

卫星定位:支持高精度专业GPS/北斗/格洛纳斯(GLONASS)模块接入。

传感器:气压温度、陀螺仪、电子罗盘、重力、亮度距离等传感器。

物联网应用:支持一维、二维条码扫描,红外抄表,RFID高频、超高频等模块接入。

支付应用:支持IC卡,磁条卡,NFC,热敏打印接入。

身份识别:指纹识别模块,身份证模块接入,人脸识别。

 

六、              开发流程

        满足客户快速上市、定制化需求。客户可省去自建研发团队的投入,缩短产品开发周期,把更多的资源和精力放在应用开发或者渠道等方面,抢占市场先机。

 合作流程:

1.       提出产品功能需求、技术可行性分析

2.       开发进度规划、开发费用预算、产品成本估算

3.       确定商务合作方式,签订协议。

4.       硬件开发:电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。

5.       软件开发:操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。

6.       产品化:工业设计(外形、外观、结构设计、机壳开模),EMC稳定性测试,电路原理、PCB优化,提供满足功能需求的原型测试样。

7.       小批量试产:生产、测试工装,试用问题反馈,电路原理图、PCB再优化。

8.       量产:生产、测试工装文件规范化,可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档,元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档,工业设计机械图纸定稿归档。

 


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