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手持打印终端 热敏打印手持 主板方案

 
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所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-11-24 09:46
浏览次数: 18527
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产品详情

 

 智能汇通-产品方案开发服务

 

一、              硬件开发平台

 

MTK平台

CPU

操作系统

屏幕支持

主要规格

MT6580

安卓8.1

1440*720

3G通讯,4x A7 1.3GHz,(WCDMA)WIFI,GPS,BT.

MT6739

安卓8.1

1440*720

4G通讯,4x A53 1.28-1.5GHz,WIFI,GPS,BT.

MT6761

安卓8.1

1600*720

4G通讯,4×A53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT,FM.

MT6762

安卓8.1

1600*720

4G通讯,4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ,WIFI,GPS,BT.

MT6765

安卓8.1

2400*1080

4G通讯,4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz,WIFI,GPS,BT.

MT6771

安卓10

1920 x 1080

4G通讯,4Xa73 2.0GHz +4Xa53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT.

MT8788/I500

安卓10

1920 x 1080

4G通讯,4Xa73 2.0GHz +4Xa53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT.

RK平台

RK3566

安卓11

Quad-core Cortex-A55 up to 1.8GHz

Mali-G52 GPU

LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3

4KP60 H.265/H.264/VP9 video decoder

1080P60 H.264/H.265 video encoder

8M ISP

Single Display, LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/HDMI2.0/T-CON

1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S

RK3568

安卓11

Quad-core Cortex-A55 up to 2.0GHz

Mali-G52 GPU

LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3, ECC

4KP60 H.265/H.264/VP9 video decoder

1080P60 H.264/H.265 video encoder

8M ISP with HDR

Dual dislplay, LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/T-CON

1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S

USB3.0 x2/SATA3.0 x3/PCIE2.1/QSGMII

PCIE3.0 1x2Lanes/2x1Lane

 

二、              产品开发范围

1.         手持终端: 手持PDA、条码扫描手持机、北斗手持终端、警务通、执法仪、公网对讲机。医疗手持机、GPS手持机、测绘定位终端、电力抄表终端。

2.         行业平板: 三防平板、电力平板、测绘平板、教育平板、身份识别平板。

3.         智能车载:驾培终端、行车记录仪、智能流媒体后视镜、 车载中控、360环视、ADAS/DMS,网约车载监控。

4.         其他:机器人板卡、智能家电主控板、智能家居板卡、人脸识别、物体识别、AI应用、VR/AR、商显终端、广告机、4G无线监控、智能支付终端等。

三、              产品外设接口和功能

 

显示接口:RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。

摄像头接口:并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。

数据接口:UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。

卫星定位:支持高精度专业GPS/北斗/格洛纳斯(GLONASS)模块接入。

传感器:气压温度、陀螺仪、电子罗盘、重力、亮度距离等传感器。

物联网应用:支持一维、二维条码扫描,红外抄表,RFID高频、超高频等模块接入。

支付应用:支持IC卡,磁条卡,NFC,热敏打印接入。

身份识别:指纹识别模块,身份证模块接入,人脸识别。

 

四、              开发流程

        满足客户快速上市、定制化需求。客户可省去自建研发团队的投入,缩短产品开发周期,把更多的资源和精力放在应用开发或者渠道等方面,抢占市场先机。

 合作流程:

1.       提出产品功能需求、技术可行性分析

2.       开发进度规划、开发费用预算、产品成本估算

3.       确定商务合作方式,签订协议。

4.       硬件开发:电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。

5.       软件开发:操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。

6.       产品化:工业设计(外形、外观、结构设计、机壳开模),EMC稳定性测试,电路原理、PCB优化,提供满足功能需求的原型测试样。

7.       小批量试产:生产、测试工装,试用问题反馈,电路原理图、PCB再优化。

8.       量产:生产、测试工装文件规范化,可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档,元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档,工业设计机械图纸定稿归档。

 

 

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